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　　【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造坐蓐线，方式谋划总投资200亿元

　　士兰微10月19日公告称，为加速完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市东说念主民政府、厦门市海沧区东说念主民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造坐蓐线方式计策互助左券》。

　　同期，为落实前述《计策互助左券》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造坐蓐线方式之投资互助左券》。

　　各方互助在厦门市海沧区合伙谈判方式公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）”，当作“12英寸高端模拟集成电路芯片制造坐蓐线方式”的实际主体，确立一条12英寸集成电路芯片制造坐蓐线，居品定位为高端模拟集成电路芯片。

　　方式谋划总投资200亿元，谋划产能4.5万片/月，分两期实际。

　　一期方式投资100亿元（其中：本钱金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）确立主体厂房、配套库房等，建成后酿成月产能2万片。

　　二期方式谋划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺斥地及配套实际斥地，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将共计完结月产能4.5万片（年产54万片）。

　　士兰集华一期方式本钱金为60.1亿元，本次拟新增的注册本钱为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币状貌共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微共计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。

　　本次增资完成后，士兰集华的注册本钱将由0.10亿元增多至51.1亿元。一期方式本钱金中剩余的9亿元由后续共同引进的臆度其他投资方认缴出资。

　　士兰微暗示，当今国内举座模拟芯片阛阓的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成漫空间。跟着新动力汽车、大型算力干事器、工业、机器东说念主、通信等产业边界改日几年的快速发展，士兰集华投建有意于加速高端模拟芯片的国产化替代，莳植公司的海外竞争智力。

　　10月17日世界杯体育，士兰微股价以29.94元/股收盘，当日大跌5.34%，最新市值为498亿元。